Overflatemontering
Hopp til navigering
Hopp til søk
 | Denne artikkelen mangler kildehenvisninger, og opplysningene i den kan dermed være vanskelige å verifisere. Kildeløst materiale kan bli fjernet. Helt uten kilder. (10. okt. 2015) |
Overflatemontering (engelsk: Surface-mount technology (SMT)) innen produksjon av elektronikk, innebærer at komponentene plasseres på et kretskorts overflate, i stedet for at de plasseres i hull på kretskort.
Denne teknologien ble utviklet på 1960-tallet, og ble benyttet i stor utstrekning på 1980-tallet.
Tidligere teknologi[rediger | rediger kilde]
Den dominerende metoden for å produsere elektronikk fra 60-tallet og fram til 1990, var «hullmontering» (engelsk: thru hole mount). Hullmontering innebærer at de elektriske komponentene har bein som plasseres i hull på kretskort. Etter montering fylles hullet med smeltet lodde-tinn.
