Overflatemontering

Fra Wikipedia, den frie encyklopedi
Gå til: navigasjon, søk

Overflatemontering (engelsk: surface mount) innen produksjon av elektronikk, innebærer at komponentene plasseres på et kretskorts overflate, i stedet for at de plasseres i hull på kretskort.

Denne teknologien ble utviklet på 1960-tallet, og ble benyttet i stor utstrekning på 1980-tallet.

Tidligere teknologi[rediger | rediger kilde]

Den dominerende metoden for å produsere elektronikk fra 60-tallet og fram til 1990, var «hullmontering» (engelsk: thru hole mount). Hullmontering innebærer at de elektriske komponentene har bein som plasseres i hull på kretskort. Etter montering fylles hullet med smeltet lodde-tinn.

StubbDenne artikkelen er dessverre kort eller mangelfull. Hvis du vet mer om emnet, kan du hjelpe Wikipedia ved å utvide den eller foreslå endringer.