Overflatemontering

Fra Wikipedia, den frie encyklopedi
Hopp til navigering Hopp til søk
SMD-motstander i originalemballasje - denne emballasjen tillater bruk i en monteringsmaskin

Overflatemontering (engelsk: Surface-mount technology (SMT)) innen produksjon av elektronikk, innebærer at komponentene plasseres på et kretskorts overflate, i stedet for at de plasseres i hull på kretskort.

Denne teknologien ble utviklet på 1960-tallet, og ble benyttet i stor utstrekning på 1980-tallet.

Tidligere teknologi[rediger | rediger kilde]

Den dominerende metoden for å produsere elektronikk fra 60-tallet og fram til 1990, var «hullmontering» (engelsk: thru hole mount). Hullmontering innebærer at de elektriske komponentene har bein som plasseres i hull på kretskort. Etter montering fylles hullet med smeltet lodde-tinn.

Wiki letter w.svgDenne artikkelen er foreløpig kort eller mangelfull. Du kan hjelpe Wikipedia ved å utvide den.